大港股份有限公司业务主要包括集成电路和园区环保服务。
主要产品及服务为房地产、租赁、集成电路封装、集成电路测试、商贸物流及服务业。
公司控股孙公司苏州科阳为公司集成电路封装业务主体，在汽车电子CIS芯片应用领域，苏州科阳目前已通过ISO/TS 16949 汽车行业认证体系，正积极跟进客户在汽车电子行业的布局。
包括苏州科阳光电科技有限公司、江苏艾科半导体有限公司、上海旻艾半导体有限公司，主要致力于整合和聚焦集成电路相关细分领域，横向拓展先进封装和高端测试业务。
控股孙公司苏州科阳是少数掌握晶圆级芯片封装技术的公司之一，掌握了晶圆级芯片封装的 TSV、micro-bumping（微凸点）和 RDL 等先进封装核心技术，包含了覆盖锡凸块、铜凸块、垂直通孔技术、倒装焊等技术。
苏州科阳因市场景气度提升，正处于满产状态，生产订单供不应求。
为扩大市场份额，增加经营效益，将加快推进 CIS芯片封装生产线扩产项目，同时推进 TSV 晶圆级封装和 RW 工艺生产线项目的论证工作，提升竞争力，成为细分行业的龙头企业之一。
控股孙公司苏州科阳是少数掌握晶圆级芯片封装技术的公司之一，掌握了晶圆级芯片封装的 TSV、micro-bumping（微凸点）和 RDL 等先进封装核心技术，包含了覆盖锡凸块、铜凸块、垂直通孔技术、倒装焊等技术。
苏州科阳因市场景气度提升，正处于满产状态，生产订单供不应求。
公司集成电路业务收入来源于集成电路测试和封装业务。
集成电路测试服务主要是为集成电路设计企业，制造企业及封装企业提供测试程序开发，设计验证，晶圆测试及成品测试，向客户提供测试程序或最终的测试结果，在晶圆及成品测试的基础上提供信息加密，数据录入，精密修调及可测性设计，测试评估等增值服务。
集成电路封装主要是采用TSV等技术为集成电路设计企业提供8吋晶圆级封装加工服务，主要封装产品包含图像处理传感，生物识别传感，晶圆级MEMS和射频，存储及电源等芯片，上述产品主要应用于手机，物联网，人工智能，汽车和安防等广泛领域。
公司全资子公司上海旻艾作为国内专业化独立第三方集成电路测试企业，具有高效，专业化的工程服务能力，CP测试方案开发及量产维护能力和工程技术支持，为客户提供优质测试方案，并高度重视客户的产品成本控制成果;具有射频方案工程开发与新产品验证能力，可按照客户流程自行生成最优单元，维护并应用于量产。

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