·首先，我们需要重新制作CPU。使用风枪均匀加热手机，然后取下暂存器。接着，取下CPU下方的电路板，利用余温清理主板上的黑胶和焊盘，确保芯片安装得更加完美。
·接下来，使用吸锡带清理焊盘上的氧化点，并重新镀上锡。最后，一定要彻底清理焊盘，并清除芯片上的胶。
·处理好后，为芯片重新植锡，使用217℃的高温锡为CPU和暂存器重新制作引脚。只有使用优质材料，才能从根本上避免虚焊问题。芯片植锡完成后，即可安装。使用风枪均匀加热，待锡浆融化后进行归位操作。对于暂存器，也需要进行同样的操作。安装完成后，测试手机屏幕是否正常亮起，并成功进入系统。
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手机成功修复！
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