1. 设计部门：负责根据客户要求和电气性能指标使用CAD软件进行电路原理图设计及PCB布局布线设计。
2. 工程部/工艺部门：负责将设计文件转换为生产所需的具体制造数据，并制定生产工艺流程。
3. 开料部门（或物料准备）：裁剪覆铜板等原材料至合适的尺寸，为后续工序做准备。
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4. 钻孔部门：按照设计图纸进行机械钻孔，制作过孔、安装孔等。
5. 电镀部门：进行沉铜、全板镀铜、图形电镀等步骤，确保线路间的导通性。
6. 光绘/制版部门：如果采用的是干膜或湿膜工艺，则需通过曝光、显影等过程将电路图形转移至覆铜板上。
7. 蚀刻部门：通过化学蚀刻去除不需要的铜层，形成精确的电路图形。
8. 表面处理部门：进行阻焊层印刷、烘干、曝光显影以及可能的化金、OSP、喷锡等表面处理工艺。
9. SMT部门：使用贴片机对电路板进行元器件贴装。
10. 插件部门（针对有插件元件的电路板）：手工或自动插件机进行插件组装。
11. 焊接部门：波峰焊或回流焊进行电子元器件的焊接固定。
12. 检测部门：包括AOI（自动光学检测）、X-ray检测、ICT（在线测试）和FVT（功能验证测试）等，确保电路板质量符合标准。
13. 维修部门：对于在测试中发现不良的电路板进行返修和调试。
14. 品质管理部门：负责整个生产过程的质量监控与管理。
15. 组装部门（如有必要）：将电路板与其他组件装配成完整的电子产品。
以上环节并非所有工厂都会设置独立的部门，但这些是生产过程中涉及的主要工艺和技术阶段。实际组织结构会因不同规模和类型的PCB生产厂家而有所差异。
