专利摘要显示，本公开提供了一种晶圆调修方法方法、装置、设备及介质，涉及半导体制造技术领域。该方法包括：获取待调修晶圆上多个晶粒的晶粒数据，其中，各晶粒的晶粒数据包括该晶粒的待调修性能参数和该晶粒的...